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产品说明

■ 环保型无铅焊锡膏
项 目
MS2000

MS2001

合金成份 锡96/银3/铜0.5 锡95/银2.8/铜0.3/铋1.0
焊剂含有量％ 10～11 10～11
氯气含量％ >0.2 >0.2
粉末粒度μm 20～45 20～45
熔化点℃ 200～220 200～220
粘度pa·s 217℃ 215℃

特性：符合无铅标准，具有良好的环保性能、印刷性能，长时间保持其高度粘着力；在200℃高温下焊锡不会滴延，也不会出现锡桥及锡球现象，保证密间距元器件焊接可靠性。


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