保

型

   不含松香、树脂、卤素、低固态含量、低烟少味、优良活性及润湿交果，焊接后如同洗过一般，适用于电脑周边、通讯、影音响科技产品，适合发泡、沾浸、喷雾焊接效果理想。

   无卤素或超低卤素，快干，低残留，高活性，绝缘阻抗高，适用于焊点密集型，适合手浸、发泡、喷雾。